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產(chǎn)品資料

晶圓檢測系統(tǒng)

如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: 晶圓檢測系統(tǒng)
產(chǎn)品型號(hào): 7940
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹

可同時(shí)檢測正反兩面晶圓 *大可檢測6吋擴(kuò)膜晶圓 (檢測區(qū)域達(dá)8吋范圍) 可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測項(xiàng)目 上片后晶圓自動(dòng)對(duì)位機(jī)制 自動(dòng)尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓 瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規(guī)格 瑕疵檢出率高達(dá)98% 可結(jié)合上游測試機(jī)晶粒資料，合并后上傳至下一道制程設(shè)備 提供檢測報(bào)表編輯器，使用者可自行選擇適用資料并進(jìn)行分析


晶圓檢測系統(tǒng)  的詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特色
  • 可同時(shí)檢測正反兩面晶圓
  • *大可檢測6吋擴(kuò)膜晶圓 (檢測區(qū)域達(dá)8吋范圍)
  • 可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測項(xiàng)目
  • 上片后晶圓自動(dòng)對(duì)位機(jī)制
  • 自動(dòng)尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
  • 瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規(guī)格
  • 瑕疵檢出率高達(dá)98%
  • 可結(jié)合上游測試機(jī)晶粒資料，合并后上傳至下一道制程設(shè)備
  • 提供檢測報(bào)表編輯器，使用者可自行選擇適用資料并進(jìn)行分析
Chroma 7940晶圓檢測系統(tǒng)為自動(dòng)化切割后晶粒檢測設(shè)備，使用先進(jìn)的打光技術(shù)，可以清楚的辨識(shí)晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得7940可以適用于LED、雷射二極體及光敏二極體等產(chǎn)業(yè)。
由于使用高速相機(jī)以及自行開發(fā)之檢測演算法，7940可以在3分鐘內(nèi)檢測完6吋LED晶圓，換算為單顆處理時(shí)間為15msec。7940同時(shí)也提供了自動(dòng)對(duì)焦與翹曲補(bǔ)償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7940可配置2種不同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率。系統(tǒng)搭配的*小解析度為0.5um，一般來說，可以檢測1.5um左右的瑕疵尺寸。

系統(tǒng)功能
在擴(kuò)膜之后，晶?；蚓A可能會(huì)產(chǎn)生不規(guī)則的排列，7940也提供了搜尋及排列功能以轉(zhuǎn)正晶圓。此外，7940擁有人性化的使用介面可降低學(xué)習(xí)曲線，所有的必要資訊，如晶圓分布，瑕疵區(qū)域，檢測參數(shù)及結(jié)果，均可清楚地透過使用者介面(UI)呈現(xiàn)。
瑕疵資料分析
所有的檢測結(jié)果均會(huì)被記錄下來，而不僅只是良品/**品的結(jié)果。這有助于找出一組*佳參數(shù)，達(dá)到漏判與誤判的平衡點(diǎn)。提供瑕疵原始資料亦有助于分析瑕疵產(chǎn)生之趨勢，并回饋給制程人員進(jìn)行改善。
 應(yīng)用范圍
使用在垂直結(jié)構(gòu)LED制程&垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL制程
發(fā)光二極體正面檢查項(xiàng)目
  • 電極缺陷 Pad Defect
  • 電極殘留 Pad Residue
  • 發(fā)光區(qū)剝落 ITO Peeling
  • 斷線 Finger Broken
  • 切割道異常 Mesa Abnormality
  • 磊晶缺陷 Epi Defect
  • 崩缺 Chipping
  • 晶粒殘留 Chip Residue


▲ 正面同軸光影像

▲ 正面環(huán)形光影像

發(fā)光二極體背面檢查項(xiàng)目
  • 切割** Dicing Abnormality
  • 電極凸點(diǎn) Pad Bump
  • 晶邊崩缺 Chipping
  • 失金 Metal Lack

▲ 背面同軸光影像

▲ 背面環(huán)形光影像

VCSEL正面檢查項(xiàng)目
  • 焊墊缺陷 Pad Defect
  • 焊墊刮傷 Pad Scratch
  • 發(fā)光區(qū)缺陷 Emitting Area Defect
  • 剝落 Peeling
  • 邊線異常 Mesa Abnormality
  • 磊晶缺陷 Epi Defect
  • 崩邊 Chipping
  • 晶粒殘留 Chip Residue

▲ 正面同軸光影像

▲ 正面環(huán)形光影像

VCSEL背面檢查項(xiàng)目
  • 切割異常 Dicing Abnormality
  • 焊墊突起 Pad Bump
  • 崩邊 Chipping
  • 剝落 Metal Lack

▲ 背面環(huán)形光影像

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