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半導(dǎo)體/IC測(cè)試解決方案
雙用單站測(cè)試分類機(jī)
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產(chǎn)品名稱:
雙用單站測(cè)試分類機(jī)
產(chǎn)品型號(hào):
3110
產(chǎn)品展商:
Chroma
產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹
雙用單站測(cè)試分類機(jī) 適用于終端測(cè)試或系統(tǒng)功能測(cè)試 自動(dòng)進(jìn)料出料艙的配置及依測(cè)試結(jié)果自動(dòng)分類的功能 測(cè)頭內(nèi)建氣室,可吸收及減緩下壓觸力的沖擊 智能型的載盤IC殘留偵測(cè) 可選配的三溫控制系統(tǒng) (Standard: -40℃~135℃, Option: -55℃~150℃) 可選配的高功率冷卻系統(tǒng) 理想的產(chǎn)品工程或研發(fā)實(shí)驗(yàn)設(shè)備機(jī),可自動(dòng)搜集與分析測(cè)試、實(shí)驗(yàn)結(jié)果的數(shù)據(jù)
雙用單站測(cè)試分類機(jī)
的詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特色
雙用單站測(cè)試分類機(jī)
適用于終端測(cè)試或系統(tǒng)功能測(cè)試
自動(dòng)進(jìn)料出料艙的配置及依測(cè)試結(jié)果自動(dòng)分類的功能
測(cè)頭內(nèi)建氣室,可吸收及減緩下壓觸力的沖擊
智能型的載盤IC殘留偵測(cè)
可選配的三溫控制系統(tǒng) (Standard: -40℃~135℃, Option: -55℃~150℃)
可選配的高功率冷卻系統(tǒng)
理想的產(chǎn)品工程或研發(fā)實(shí)驗(yàn)設(shè)備機(jī),可自動(dòng)搜集與分析測(cè)試、實(shí)驗(yàn)結(jié)果的數(shù)據(jù)
3110是一臺(tái)雙用單站的Pick&Place測(cè)試分類機(jī),支持各種不同類型封裝的芯片,如BGA, μBGA, QFP系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分類機(jī)運(yùn)用Pick&Place技術(shù),將待測(cè)芯片由進(jìn)料艙移至測(cè)試區(qū),再依測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分類。3110不但適用于系統(tǒng)功能檢測(cè),也同時(shí)具備終端電性測(cè)試的能力??删C合各組件的整體效能并執(zhí)行測(cè)試系統(tǒng)上的所有測(cè)試程序,旨在提供一個(gè)全能的解決方案。
支持的芯片尺寸從3x3mm到55x55mm,配備有自動(dòng)進(jìn)出料分類艙及手動(dòng)分類盤,可*優(yōu)化工程測(cè)試的實(shí)驗(yàn)數(shù)量。簡(jiǎn)易操作的操控畫面,及適配性高的Testers連接接口,大幅提升機(jī)臺(tái)的使用率及共享性。除此之外,它能針對(duì)不同的測(cè)試環(huán)境條件,提供數(shù)個(gè)溫控系統(tǒng)的選擇,如三溫控制系統(tǒng)、高功率冷卻系統(tǒng)等,測(cè)試的環(huán)境溫度可設(shè)置于常溫、高溫或低溫。
Chroma溫控解決方案
三溫變溫控制
Temperature accuracy: ±2℃
Device temperature feedback (Thermocouple/RTD/Thermistor)
PWM TE Power Control
Die force control
Modularized dry air chamber
Water chiller
Dry air supplier
主動(dòng)熱控模塊 (ATC)
Temperature accuracy: ±2℃
Test arm all in one
Device temperature feedback
PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
PWM TE Power Control
Die force control
Closed-loop cooling system (no external piping)
Chamber-less
高解熱溫控模塊 (PTC)
Temperature range: <85℃ (up to 300W dissipation)
Closed-loop cooling system (no external piping)
Test arm all in one
Die force control
Neither water chiller nor dry air supplier
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