產品特色
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500VA輸出
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Floating輸出設計，符合EN50191要求
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Corona電暈放電偵測(19055-C)
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Flashover電氣閃絡偵測
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BDV崩潰電壓分析
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**HFCC高頻接觸偵測
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**OSC開短路偵測
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GFI人體保護電路
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標準RS232&HANDLER界面
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可選購GPIB界面
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**時面板鎖定功能
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可程序電壓輸出及測試限制值
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支持A190301高壓掃描治具
功能
Chroma 19055耐壓分析儀為針對耐壓測試與分析所設計的設備。其具備500VA大功率，*大輸出交流5kV/100mA，符合大功率耐壓測試需求，以及符合EN50191的設備要求(詳細信息請參考應用文件)。
19055-C系列除了基本的交流耐壓、直流耐壓、絕緣電阻測試外，加入新研發(fā)的電暈放電偵測功能 (Corona Discharge Detection, CDD)，可經由崩潰電壓分析(Breakdown Voltage Analysis)分別檢出：
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電暈放電啟始電壓(Corona discharge Start Voltage, CSV)
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電氣閃絡啟始電壓(Flashover Start Voltage, FSV)
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絕緣崩潰電壓(Breakdown Voltage, BDV)
對于測試時的接觸檢查議題，除原有**設計OSC開短路偵測(Open Short Check)外，新增高頻接觸檢查(High Frequency Contact Check, HFCC)，高壓輸出前進行接觸檢查，提升測試可靠度與效率。
為體貼使用者，Chroma 19055置入大型LCD顯示屏幕，方便操作與判斷。加入GFI 人體保護電路以及Floating**輸出設計，保護操作人員的**，讓您在操作時無后顧之憂。
量測技術
耐壓測試絕緣崩潰(BREAKDOWN) /電氣閃絡(FLASHOVER) /電暈放電偵測技術(CORONA)
何謂耐壓**? 大部份的電氣安規(guī)標準敘述為"During the test, no flashover or breakdown shall occur"，意指在耐壓測試中，不得有電氣閃絡或絕緣崩潰發(fā)生。但現(xiàn)今絕緣失效(Failure)及放電(discharge)已成為各類絕緣材料或耐壓零組件*重視的議題。由于放電與絕緣能力之間具有極高的相關性，所以放電偵測不僅是**議題，更是控制產品質量的主要關鍵。若依材料放電的性質來分類，放電可分為三種：電暈放電(Corona discharge)、火花放電(Glow discharge)、電弧放電(Arc discharge)。
電暈放電(Corona Discharge)
當二電極間承受較高電壓時，電場強度相對較大，當此作用大于氣體之電離位能(Ionization Potential)，于材料表面氣體發(fā)生瞬時離子化的現(xiàn)象，此時會有可見光出現(xiàn)以及溫升現(xiàn)象。長期的電暈放電與溫升可能會造成材料的質變(Qualitative Change)，進而導致絕緣劣化 (Insulation Deterioration) ，使得絕緣耐受程度下降，*終發(fā)生絕緣失效。圖1為電暈放電示意圖。由于電暈放電會產生高頻的瞬時放電，是可以用高頻電量量測的方式偵測。
火花放電(Glow Discharge)及電弧放電(Arc Discharge)
絕緣材料內部或表面因高電壓產生電氣放電，待測物失去原有之絕緣特性，形成瞬時或非連續(xù)性放電，嚴重者會導致碳化產生導電通路或產品傷害。如右圖2可知，瞬間瞬時的放電并無法以漏電流量判定檢出**，須以測試電壓或漏電流之變化率判定檢出**。因此電氣閃絡(Flashover/ARC)偵測為高壓測試不可或缺的檢測項目之一。
針對不同放電的環(huán)境，Chroma 19055提供對應的放電特性偵測技術，包含電暈放電(Corona)偵測(19055-C only)，電氣閃絡 (ARC/Flashover)偵測以及漏電流判定(絕緣破壞Breakdown)，這些功能可成為研發(fā)或品保單位在耐壓測試與分析時的*佳利器。
崩潰電壓分析(BREAKDOWN VOLTAGE ANALYSIS, BDV)
被動組件的高壓耐受程度(withstanding voltage)決定于材料及制程。為提升組件的絕緣質量及能力，需要分析放電的程度，其包含電暈放電(Corona discharge)、電氣閃絡(Flashover/ARC)及絕緣破壞(Breakdown)的耐受程度。Chroma 19055耐壓分析儀新增崩潰電壓分析(Breakdown Voltage Analysis, BDV)功能。經由設定爬升的啟始電壓、結束電壓、次數(shù)及時間，進行放電程度分析。
崩潰電壓分析(Breakdown Voltage Analysis, BDV)功能提供三階段判斷方式，可設定電暈放電檢測(Corona limit)、電氣閃絡檢測(Flashover/ARC)、絕緣崩潰檢測(Breakdown, high limit)。當測試中有**出現(xiàn)時，Chroma 19055會依放電不同階段的限制值，顯示出耐壓強度(withstanding voltage)，其分別代表電暈放電啟始電壓(Corona discharge Start Voltage, CSV)、電氣閃絡啟始電壓(Flashover Start Voltage, FSV) 以及絕緣崩潰電壓(Breakdown Voltage, BDV)。藉由這些測試結果，研究人員可以對產品進行分析與研究，針對組件絕緣較弱的部份進行改善。
防止產品測試時接觸失敗高頻接觸檢查(HFCC)&開短路偵測(OSC)
高頻接觸檢查功能(High Frequency Contact Check, HFCC) 是 Chroma新研發(fā)的接觸檢查技術。HFCC設計在AC/DC耐壓測試項目之中，當耐壓測試進行時，一并檢查是否有接觸**的問題。HFCC之測試頻率提高至約 500KHz，可大幅提升接觸檢查的準確度，并有效提升產線生產效率。
在耐壓測試過程中若發(fā)生開路現(xiàn)象，會導致**品誤判為良品；若發(fā)生短路現(xiàn)象，可提早得知并篩選，減少對治具設備的傷害，節(jié)省測試成本。
一般耐壓測試產品皆呈電容性 (Cx)，在正常狀態(tài)下可能在數(shù)十 pF至數(shù)μ F之間，一旦發(fā)生連接斷路則會在斷路界面形成微小電容量 (圖4.2之Cc)，一般低于 10pF，而呈現(xiàn)整體電容量遠低于正常產品現(xiàn)象。而當待測物短路或接近短路時時則會呈現(xiàn)電容量遠高于正?，F(xiàn)象。因此可利用電容量變化之上下限值判斷，減少產線接觸**的問題發(fā)生。
▲ 圖4.1：正常測試狀態(tài)
▲ 圖4.2：測試回路開路 Cm = Cc * Cx / (Cc + Cx) << Cx
▲ 圖4.3：測試回路短路 Cm >> Cx
人員**保護設計輸出電路功能(FLOATING OUTPUT)與接地失效中斷(GROUND FAULT INTERRUPT, GFI)
安規(guī)測試的目的是為了保護產品用戶的**。而當作業(yè)員在操作儀器時，也需要儀器的保護設計。Chroma 19055擁有二種作業(yè)員保護**設計供選擇，分別為浮接輸出(Floating Output)及接地失效中斷(GFI)設計。
為了讓測試人員能**無慮的使用安規(guī)測試設備，Chroma 以全新技術研發(fā)Floating 輸出電路，并符合EN50191設備**標準。在Floating輸出的狀態(tài)下，對地具有高阻抗，無論測試人員碰觸到任何耐壓測試端子，接地的漏電流iH皆不會大于3.5mA，測試人員不會受到電氣傷害。如圖5所示。
GFI 功能為另一項人體保謢電路。如圖6可知，可由電流表A1及A2分別得到i1 及 i2 ; 當操作人員觸電時，電流表分別測得不同數(shù)值，其差異為i1 - i2 = iH , 當iH過高時，即判定為GFI**，并會立即切斷輸出訊號，保障用戶的**。
產品應用
Chroma 19055-C耐壓分析儀具備電暈放電偵測功能(CDD)，進行電暈放電偵測，降低客訴發(fā)生率。并可使用崩潰電壓分析功能(BDV)尋找產品的電暈放電啟始電壓(CSV)、電氣閃絡啟始電壓(FSV)及絕緣崩潰電壓(BDV)，對于產品研發(fā)階段的絕緣能力驗證，以及產品制程的可靠度，提供參考的數(shù)據(jù)。
常態(tài)電壓下電暈放電檢測
變壓器：當電子產品在常態(tài)電壓使用時，若內部初級電路絕緣**，導致初級端的繞組長期處于電暈放電狀態(tài)，在經過一段時間后，必然會影響絕緣能力。電源變壓器就是一個例子，目前部份電源變壓器之設計，多會保留一組參考線圈予其他電路使用，如圖 7.2所示，在長期的 Vpk=750V下，當制作工藝**， 如絕緣膠帶加工**，套管**等，導致持續(xù)性電暈性放電發(fā)生，初級繞阻間的絕緣能力將會有所影響，進而漆包碳化而燒毀。
馬達：旋轉電機類產品如工業(yè)用馬達或電動車用馬達等，由于使用時間較長且使用環(huán)境溫濕度變化大，需求高耐用性與可靠度。溫度與濕度也是影響絕緣的要素，若在線圈與線圈間，及線圈對鐵心發(fā)生電暈放電，將導致長期的溫升與材料質變化，導致絕緣劣化。在耐壓測試中加入電暈放電測試功能，提高對絕緣質量的要求，可找出絕緣能力較不佳的產品，有效降低因長期使用而發(fā)生的**機率。
電容器/絕緣材料之高壓耐受性測試：高壓耐受性測試常使用在高壓電容器，安規(guī)電容器、以及絕緣材料之驗證。當絕緣介質間因制程導致裂痕或含有氣泡時，一旦進行耐壓測試，將形成不同的電場狀態(tài)，進而發(fā)生電暈放電現(xiàn)象。長期將導致介質狀態(tài)變化，而絕緣**，發(fā)生質量議題。
