硬體設(shè)備

• 半自動(dòng)化 LED wafer/chip 點(diǎn)測(cè)設(shè)備
• 漏電流測(cè)試模組
• 電源量測(cè)單元
• 光學(xué)測(cè)試模組
• ESD 測(cè)試模組 (選配)

58173-FC為針對(duì)覆晶型(Flip Chip) LED開發(fā)的半自 動(dòng)點(diǎn)測(cè)設(shè)備。特殊的無鉆孔玻璃平臺(tái)設(shè)計(jì)使得收光路徑上無任何干涉，因而達(dá)到更加精 準(zhǔn)的量測(cè)。

延用致茂研發(fā)的高速精準(zhǔn)的LED全光通量的量測(cè) 方式 ，這種**的量測(cè)方式不僅比傳統(tǒng) 方式收集更多的LED部分光通量，也明顯的改善 提升了量測(cè)準(zhǔn)確度。

在光學(xué)量測(cè)方面，主波長、峰波長、色溫等均可 透過致茂獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)與元件取得**且穩(wěn) 定快速之?dāng)?shù)據(jù)；在電性測(cè)試方面，58173-FC 則 具備完整之電源量測(cè)單元，無論順向電壓、漏電 流、逆向崩潰電壓等 LED 電性特性，均可于一 次滿足使用者的測(cè)試需求。

58173-FC將Prober和Tester完全整合，搭配彈性 調(diào)整的軟體操作界面及*佳邏輯演算法使得生產(chǎn) 效益大幅提升 ；完善的量產(chǎn)測(cè)試統(tǒng)計(jì)報(bào)表及分 析工具可以讓使用者用輕松掌握生產(chǎn)狀況。