晶圓檢測系統(tǒng)
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產(chǎn)品名稱: 晶圓檢測系統(tǒng)
產(chǎn)品型號: Model 7935
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡單介紹
Chroma 7935晶圓檢測機為自動化的切割后晶粒檢測機。使用先進的打光技術(shù)，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得7935可以適用于LED, 雷射二極體及影像感測器等產(chǎn)業(yè)。
晶圓檢測系統(tǒng)
的詳細(xì)介紹
主要特色：
- 可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測項目
- 上片后晶圓自動對位機制
- 自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
- 瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規(guī)格
- 提供檢測報表編輯器，使用者可自行選擇適用資料并進行分析
由于使用的高速相機以及自行開發(fā)之檢測演算法，7935可以在2分鐘內(nèi)檢測完2” LED晶圓，換算為單顆處理時間為15msec。7935同時也提供了自動對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7935可配置3種不同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率。系統(tǒng)搭配的*小解析度為0.7um，一般來說，可以檢測2um左右的瑕疵尺寸。
系統(tǒng)功能
在擴膜之后，晶?；蚓A可能會產(chǎn)生不規(guī)則的排列，7935也提供了搜尋及排列功能以轉(zhuǎn)正晶圓。此外，7935擁有人性化的使用介面可降低學(xué)習(xí)曲線，所有的必要資訊，如晶圓分布，瑕疵區(qū)域，檢測參數(shù)及結(jié)果，均可清楚地透過UI呈現(xiàn)。
瑕疵資料分析
所有的檢測結(jié)果均會被記錄下來，而不僅僅是良品/**品的結(jié)果。這有助于找出一組*佳參數(shù)，達到漏判與誤判的平衡點。瑕疵原始資料亦有幫助于分析瑕疵產(chǎn)生之趨勢，并回饋給制程人員進行改善。
綜合上述說明，7935是晶圓檢測制程考量成本與效能的*佳選擇。
